首先,為什麽蜜桃在线免费观看要提出分層的問題:在塑封器件的焊接過程中,主要會有可能在3個方式中接觸到熱源:紅外線回流焊、氣相回流焊、波峰焊,而且所接觸的溫度會有可能會高達260℃。在塑封器件受到高溫時,塑封體內部的水分以氣體的形式出現,使塑封體內部的壓力變大,塑封體膨脹,出現分層或者開裂的現象。同樣的,在塑封體受熱膨脹遇冷縮小到原尺寸時,也有可能會出現此問題。塑封體的分層或開裂會產生很多問題,如:
1)塑封體的分層,內部產生應力,作用在內引線上,導致塑封體內引線與芯片的結合變差,甚至脫焊,直接導致器件的失效。

2)塑封體的分層與開裂,這些開裂的位置就提供了外界水氣、汙染物侵入的通道,時間長後影響器件的可靠性,最終導致芯片的失效。分層對於塑封器件來說是個很致命的問題,輕微的分層在經過可靠性實驗或使用時間長後,逐漸會演變成大的縫隙,這些細小的縫隙,為外界的潮氣和汙染提供了進去到裏麵的通道,潮氣和汙染在芯片表麵大量地聚集,由於離子和潮氣有可能會生成有腐蝕機理的化合物,對芯片造成破壞。潮氣存在於芯片表麵,本身對芯片的電性能參數也是存在影響的。分層嚴重的情況,裂縫會更大,有些時候有可能直接影響到內引線的結合,造成開路的現象。氣泡產生的原因有很多,有可能是塑封料本身吸潮後,在塑封過程中經過高溫以氣體形式存在,在模腔中沒有被完全排除幹淨而造成。也有可能是塑封料將模具氣孔堵塞,在注膠過程中,沒能將模具中的氣體排除幹淨。在工藝參數上,也有可能是注進壓力和注進速度不合適導致的。
要降低塑封料的應力,可以通過添加應力吸收劑、加大填料含量的方法來實現;除此之外,要改善塑封體分層的現象,還可以降低塑封料的吸濕性,使塑封體吸收的潮氣降低,從根源上解決分層問題;還可以提高塑封體與引線框架的粘接性,來解決分層的問題。總之,塑封體分層的原因是多方麵的,具體分層的原因也很複雜,不能單從塑封料材料的角度單獨進行研究,還要結合引線框架的結構、封裝的設計、工藝參數等多方麵的因素綜合進行考慮,從而得出最有效的解決塑封體分層的方法。
總的來說,關於塑封器件分層產生機理,就是這些內容,更多精彩內容,蜜桃在线免费观看儀器將為您呈現。
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